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SMT印刷鋼板
- 使用高精密雷射切割機製作，最小孔徑範圍可達20um。
- 鋼板厚度: 0.015mm 至 0.500mm
- 鋁框尺寸: 550mm X 600mm、550mm X 650mm、735mm X 735mm
- 如需其他規格尺寸可另洽詢訂製。
- 使用日本進口鋼材，符合無鉛製程需求。
- 耐化學清洗劑、不易脫網、張力穩定。
FG鋼材印刷鋼板
- 使用特殊鋼材: FG鋼材，用特殊製程製作印刷鋼板。
PCB埋貫孔鋼板
BGA印刷鋼板
Solder Bump鋼板
Dot Spacer鋼板
階梯式鋼板
- 依據客戶需求，在同一塊印刷鋼板上呈現不同厚度，達到局部增加或減少錫膏量的效果。
精密治具
植球治具
- 依據客戶需求提供不同尺寸之治具。提供2種形式: 可替換設計、一體化設計。
不鏽鋼墊片
- 依據客戶需求，提供不同尺寸及厚度之墊片。
印刷刮刀
- 橡膠刮刀
- 鋼刮刀
奈米表面處理技術
- 提升印刷錫膏下錫率。
表面鏡面化學拋光處理技術
- 提升印刷錫膏下錫率。
半蝕刻鋼板
- 依據客戶需求，在同一塊印刷鋼板上呈現不同厚度，達到局部增加或減少錫膏量的效果。
雷射鋼版的應用
提供筆記型電腦(NOTEBOOK)、主機板(Mother Board)、視訊卡(VGA card).........PCB業界的SMT錫膏印刷鋼版。下列雷射切割的12項優點，可徹底降低錫膏印刷的不良率。
- 相較於蝕刻有更精確的孔徑與更平滑的表面。
- PAD的内壁平滑(孔内壁粗糙度 <2um)、錫膏下墨容易，即使較厚的鋼版亦不會有蝕刻技術上不能克服的側蝕現象。
- 即使大面積鋼版、高密度焊脚，皆能精密對位，無傳統蝕刻底片，雙面曝光對位不準的煩惱。
- 錫膏下墨均匀，不短路、不空焊，減少製程上不良品的發生。
- 高腳數、細間隙的零件最適合。(Fine pitch <200um)
- 可透過數據傳輸，直接輸出SMT鋼版。
- 直接接受數據，節省底片的製作時間與費用，降低製作成本。
- 雷射科技的高可靠性(數位式資料)，SMT鋼版品質優良穩定。
- 對SMT鋼版製作經驗豐富，可配合全國各大製造廠之要求。
- 雷射加工符合環保，無任何化學劑或廢液之困擾。
- SMT印刷時良率大幅提高，節省錫膏、材料、人工之浪費。
- 以雷射製作的鋼版不僅適合QFP封装方式也適合BGA及任何可能的封裝方式。
▲雷射切割技術之切線完整確實、無誤差過大之疑慮
▲蝕刻技術容易產生側蝕(正反面誤差過大)
微精密切割加工應用
- 取代蝕刻製程所無法複製精密細小零部件。
- 高精度、高生產量。
- 微加工可達20um圓徑
- 加工厚度可從0.015mm至0.500mm
PCB的盲、埋、導孔及BGA載板、銀漿塞孔、印刷鋼版製作應用
- 更精準穩定之印刷。
- 無網版網結問題，誤差小。
- 塞孔貫滿率提昇(由60%提高至95%以上)。
- 更長之印刷使用壽命，更穩定之印刷下墨量。
- 加快刮印速度，增強整體產能。(速度將由網版每秒18mm提昇至鋼版每秒34mm)
